此份質(zhì)量檢查數(shù)據(jù)為半導(dǎo)體的測(cè)試數(shù)據(jù),如下圖所示:
我們選擇其中的部分測(cè)試項(xiàng)目進(jìn)行工序能力cpk的分析,規(guī)格值我們?cè)O(shè)置為:標(biāo)準(zhǔn)值為42,規(guī)格上限為:55,規(guī)格下限為:28,通過計(jì)算,我們得到如下的CPK分析圖形。
通過分析結(jié)果,我們可以發(fā)現(xiàn):短期工序能力為1.30,長期工序能力為:1.12,Cpm值為1.36.
如果以標(biāo)準(zhǔn)要求為1.33來評(píng)估,則長期工序能力數(shù)據(jù)還有改善空間,目前為1.12,從短期工序能力為1.30可以發(fā)現(xiàn),此工序有改善的潛力,通過
調(diào)整中心值等措施,可以接近達(dá)成工序能力的調(diào)整目標(biāo)。
以下我們從控制圖的角度來分析此項(xiàng)目的穩(wěn)定性:從控制圖上看,無論是單值圖,還是極差圖,都存在比較多的失控點(diǎn),所以我們認(rèn)為工序也是不是
處于非常穩(wěn)定的狀態(tài),有必要對(duì)其中的失控點(diǎn)進(jìn)行分析,查明原因,采取改善措施。
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