CPK分析(工序能力分析)是我們應(yīng)用SPC工具的重要分析方法之一,但是如何解讀CPK分析的數(shù)據(jù)也變得非常重要,否則即使分析出圖形結(jié)果出來了,也沒有太大的作用。以下我們就從兩方面來解釋如何對數(shù)據(jù)及圖形進行分析,首先我們需要查看數(shù)據(jù)的分布,即查看直方圖的分布,正常的分布應(yīng)該如下圖所示,呈一個鐘型的分布,中間高,兩邊低。如果是其它的分布圖形,則說明數(shù)據(jù)可能出現(xiàn)了問題,如混入了兩批物料的雙峰型,陡峭型,離島型,這些都是異常的圖形。
第二我們需要能夠正確解讀相關(guān)的計算結(jié)果數(shù)值,如下表所示:
總樣本數(shù):參與分析的數(shù)據(jù)的個數(shù)。
子組大?。哼@個與計算組內(nèi)的cpk值有非常大的關(guān)系,即是分組的樣本個數(shù),數(shù)據(jù)的分組在此處需要說明的是,必須是根據(jù)實際情況來填寫,比如每次抽樣為5個,那么子組大小就為5個,我們不能隨心所欲地任意填寫這個值,否則將沒有實際的意義。
圖表類型:說明進行分析的控制圖的類型,此處為XR控制圖。
平均值:所有樣本數(shù)據(jù)的平均值;
最大值:所有樣本數(shù)據(jù)的最大值;
最小值:所有樣本數(shù)據(jù)的最小值;
上規(guī)格:用戶錄入的上規(guī)格值;
目標(biāo)值:用戶輸入的目標(biāo)值,即期望達到的中心值;
下規(guī)格:用戶輸入的下規(guī)格值;
+3Sigma:正的3倍標(biāo)準(zhǔn)差線;
-3Sigma:負的3倍標(biāo)準(zhǔn)差線;
STDEV:標(biāo)準(zhǔn)差值,分為組內(nèi)及整體標(biāo)準(zhǔn)差值;
CPK:工序能力指數(shù),與規(guī)格值及上述標(biāo)準(zhǔn)差值相關(guān)聯(lián),也分為組內(nèi)及整體的標(biāo)準(zhǔn)差值;
CP:Cp值是衡量過程滿足產(chǎn)品品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)的程度,也叫制程精密度,Cp值越大,表示過程變異越小,過程能力越差;
CPL:相對應(yīng)于下規(guī)格值的工序能力值;
CPU:相對應(yīng)于上規(guī)格值的工序能力值;
PPM<LSL:預(yù)測的低于下規(guī)格值的不合格品數(shù)(PPM - 百萬分之比);
PPM>USL:預(yù)測的超過上規(guī)格值的不合格品數(shù)(PPM - 百萬分之比);
PPM Total:預(yù)測的總的不合格品數(shù);
CA: 制程準(zhǔn)確度,值越小越好。
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